Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/07/2019, observadas as condições legais
05/06/2025
RPI 2835
Application data
Number
102019015038Type
Filing
Publication
The patent was granted on 05/06/2025 and is in force until 07/22/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/22/2039
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Applicants
DEPUY SYNTHES PRODUCTS, INC.
US
Inventors
B. O. (pessoa física)
US
S. O. (pessoa física)
US
S. R. (pessoa física)
US
W. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
16/044,473 · 07/24/2018
Abstract
PLACA DE BASE DE UMA PRÓTESE DE ARTICULAÇÃO DEOMBRO MODULAR E MÉTODOS RELACIONADOS PARAIMPLANTAR A MESMA. Implantes de articulação do ombro são revelados aqui para uso na reconstrução do ombro que são configurados para facilitar a inclusão de um parafuso ósseo central a fim de aumentar a fixação ao osso. O implante pode incluir uma placa de base (ou metagleno) configurada para prender uma glenosfera ou outro componente protético à glenoide. Para facilitar a inserção lateral ou proximal de um parafuso ósseo central através do implante, um orifício passante definido ao longo do eixo geométrico central do metagleno pode ser alargado para acomodar o diâmetro máximo do parafuso. Para possibilitar a fixação da glenosfera ao metagleno, um engaste pode ser configurado para engatar o diâmetro menor de um elemento de acoplamento de glenosfera e inserido no orifício passante central. O engaste e o parafuso ósseo podem ser partes separadas, tornando, assim, a inserção do parafuso ósseo opcional. Alternativamente, o engaste e o parafuso ósseo podem ser integrados em conjunto para formar um construto unitário.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/07/2019, observadas as condições legais
05/06/2025
RPI 2835
#9.1
02/04/2025
RPI 2822
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
#3.1
02/04/2020
RPI 2561
#2.1
10/08/2019
RPI 2544
#2.10
Número de Protocolo '870190069155' em 22/07/2019 13:48 (WB)
07/30/2019
RPI 2534
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