Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
07/08/2025
RPI 2844
Application data
Number
102019014356Type
Filing
Publication
The application was refused on 07/08/2025 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/08/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
UNIVERSIDADE FEDERAL DE CAMPINA GRANDE - PB
PB, BR
Inventors
A. C. (pessoa física)
BR
A. A. (pessoa física)
BR
J. A. (pessoa física)
BR
J. C. (pessoa física)
BR
M. S. (pessoa física)
BR
R. S. (pessoa física)
BR
S. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
De acordo com determinados aspectos da técnica, a presente invenção relaciona-se a um processo de obtenção de ligas metálicas de Ni-Mo por eletrodeposição, o qual consiste de um processo eletroquímico, composto por dois eletrodos (anodo e catodo) imersos num banho eletrolítico. Na presente invenção, são utilizados sais inorgânicos como fonte dos metais de interesse (sulfato de níquel e molibdato de sódio) bem com gluconato de sódio como agente complexante. A diferença de potencial aplicada ao sistema faz surgir corrente elétrica, a qual flui do anodo em direção ao catodo, agindo sobre o banho eletrolítico, reduzindo níquel e molibdênio na superfície do catodo, revestindo-o. A invenção tem potencial aplicabilidade em processos envolvendo altas pressões e altas temperaturas, podendo ser aplicados nas indústrias de galvanização, aeroespacial, automobilística, bem como na fabricação de catalisadores químicos e na fabricação de eletrodos para produzir hidrogênio.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
07/08/2025
RPI 2844
#9.2
04/01/2025
RPI 2830
#7.1
12/24/2024
RPI 2816
#3.1
01/19/2021
RPI 2611
#2.1
12/10/2019
RPI 2553
#2.5
10/22/2019
RPI 2546
#2.5
09/17/2019
RPI 2541
#2.10
Número de Protocolo '870190065091' em 11/07/2019 10:21 (WB)
07/23/2019
RPI 2533
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