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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO A BASE DE FIBRAS DE PAPÉIS INDUSTRIAIS E CIMENTO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS DE PISOS ELEVADOS E PLACAS DIVISÓRIAS SIMILARES AS DE DRYWALL E OUTROS ELEMENTOS CONSTRUTIVOS

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102019010717

Type

Invention Patent

Filing

05/24/2019

Publication

12/01/2020

Progress at the INPI

  1. Filing05/24/19
  2. Publication12/01/20
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/20/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A. G. (pessoa física)

BR

Inventors

A. G. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

COMPOSIÇÃO À BASE DE FIBRAS DE PAPÉIS INDUSTRIAIS E CIMENTOPARA FABRICACAO DE PLACAS DE PISOS ELEVADOS E PLACASDIVISORIAS SIMILARES ÀS DE DRYWALL E OUTROS ELEMENTOSCONSTRUTIVOS.O produto é obtido a partir de uma matéria prima flocada e leve onde é levadaa uma máquina para fabricação de Placas de Pisos Elevados , PlacasDivisórias, Forros, entre outros, através de processamento de papéis industriais( cadernos, folhas, livros, etc. ) para se obter a trituração perfeita onde teremospapel em flocos onde serão depositados em recipientes adequados emisturados ao cimento em pó e àgua onde será feita a sua homogeneizaçãofazendo com que fique com um peso adequado e tendo uma consistênciaexata do produto a ser criado. Podemos então concluir que tudo foi descrito eilustrado se tratando de composição à base de fibras de papel industrial ecimento para fabricação placas de pisos elevados e de placas divisórias, forrosentre outros demais onde se enquadra dentro das normas da Patente deModelo de Utilidade sendo importante ao ser inserido como mais uma lacunaexistente no mercado através do que foi descrito e tendo como consequência,o privilegio solicitado. '

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2682 de 31-05-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/20/2022

RPI 2698

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

05/31/2022

RPI 2682

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/01/2020

RPI 2604

Pedido de patente depositado

#2.1

09/03/2019

RPI 2539

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

07/16/2019

RPI 2532

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '020190000355' em 24/05/2019 16:11 (RJ)

07/02/2019

RPI 2530

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