Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
06/03/2025
RPI 2839
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Official data from INPI
Composição de revestimento curável por UV
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102019009813Type
Invention Patent
Filing
05/14/2019
Publication
12/10/2019
Progress at the INPI
- Filing05/14/19
- Publication12/10/19
- Examination
- Allowance02/18/25
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 02/18/2025 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/03/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
ROHM AND HAAS COMPANY
US
Inventors
A. H. (pessoa física)
US
C. H. (pessoa física)
US
E. G. (pessoa física)
US
E. V. (pessoa física)
US
R. L. (pessoa física)
US
W. W. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
62/680,761 · 06/05/2018
Abstract
COMPOSIÇÃO A presente invenção refere-se a um método que compreende uma dispersão aquosa de partículas de polímero que tem um cadeia principal que compreende unidades estruturais de um monômero de acrilato e um monômero de ácido carboxílico, em que uma porção das unidades estruturais do monômero de ácido carboxílico é funcionalizada com metacrilato de glicidila, em que partículas de polímero funcionalizado com metacrilato de glicidila têm um peso molecular numérico médio na faixa de 5.000 a 50.000 Daltons. A composição da presente invenção fornece um revestimento curável por UV que alcança um excelente equilíbrio de dureza e flexibilidade, com menor dependência do uso de acrilatos multifuncionais.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
02/18/2025
RPI 2824
Parecer de pré-exame
#6.23
09/05/2023
RPI 2748
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/10/2019
RPI 2553
Pedido de patente depositado
#2.1
08/06/2019
RPI 2535
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
07/02/2019
RPI 2530
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190045258' em 14/05/2019 15:17 (WB)
05/21/2019
RPI 2524
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