Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/13/2022
RPI 2697
Application data
Number
102019005194Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 03/16/2019 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A. S. (pessoa física)
AL, BR
G. P. (pessoa física)
AL, BR
M. A. (pessoa física)
AL, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
G. P. (pessoa física)
BR
M. A. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PALMILHA TRIDIMENSIONAL EM ACRILONITRILA BUTADIENO ESTIRENO E/OU ÁCIDO POLIÁTICOE/OU POLIAMIDA E/OU BORRACHA E/OU POLICARBONATO E/OU POLIURETANO PARA CICATRIZAÇÃODE ÚLCERAS PLANTARES EM PACIENTES DIABÉTICOSO presente modelo de utilidade é caracterizado por uma palmilha tridimensional emfilamento condutor de grafeno para pés diabéticos, para prevenção e tratamento,cicatrização de úlceras plantares em pacientes diabéticos. Caracterizado por seremmateriais de baixo custo, automoldáveis, inovadores de fácil acesso para fabricação. Apopulação de diabéticos no Brasil apresenta uma diversidade de disfunções a pisada dodiabético somatizadas pelas alterações neuropáticas. Essas complicações relacionadasao Diabetes Mellitus, como úlceras do pé diabético que precedem as amputaçõesmenores e maiores que causam impacto na qualidade de vida desses indivíduos e umelevado custo financeiro para o sistema de saúde.Tendo em vista esta problemática, e no propósito de superá-los foi desenvolvida Palmilhatridimensional em Acrilonitrila Butadieno Estireno e/ou Ácido Poliático e/ou Poliamidae/ou borracha e/ou policarbonato e/ou poliuretano para cicatrização de úlceras plantaresem pacientes diabéticos, o objeto do presente modelo de utilidade, a qual consiste emum material com baixo custo, acessibilidade e adequação biomecânica asespecificidades apresentadas pelos os diabéticos.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/13/2022
RPI 2697
#11.1
06/28/2022
RPI 2686
#3.1
10/06/2020
RPI 2596
#2.1
10/22/2019
RPI 2546
#2.5
07/09/2019
RPI 2531
#2.5
05/28/2019
RPI 2525
#2.5
04/16/2019
RPI 2519
#2.10
Número de Protocolo '870190025281' em 16/03/2019 15:52 (WB)
03/26/2019
RPI 2516
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