Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 13/03/2019, observadas as condições legais
05/06/2025
RPI 2835
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Official data from INPI
MINIMIZAÇÃO DO DEFEITO DE POROSIDADE SUPERFICIAL EM PEÇAS DE ZAMAK 2, 3, 5 E 7 INJETADOS SOB PRESSÃO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102019004926Type
Invention Patent
Filing
03/13/2019
Publication
09/29/2020
Progress at the INPI
- Filing03/13/19
- Publication09/29/20
- Examination
- Allowance01/28/25
- Grant05/06/25
- In force03/13/39
The patent was granted on 05/06/2025 and is in force until 03/13/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/13/2039
Latest action published by the INPI: 05/06/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
ASSOCIAÇÃO PRÓ ENSINO SUPERIOR EM NOVO HAMBURGO
RS, BR
Inventors
A. B. (pessoa física)
BR
C. C. (pessoa física)
BR
C. C. (pessoa física)
BR
C. O. (pessoa física)
BR
F. M. (pessoa física)
BR
L. F. (pessoa física)
BR
M. F. (pessoa física)
BR
S. K. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
O seguinte resumo para invenção se refere diminuição daporosidade na liga de Zamak® injetado sob pressão por meio deprocesso de crescimento de camada anódica, onde amostras de Zamakinjetadas sob pressão a serem preparadas por métodos metalográficosque incluem lixamento e polimento em qualquer tipo de pasta depolimento e depois submetidas ao processo de anodização comaplicação de densidade de corrente de 1 a 100 mA/cm² e potencial de 10a 100V por 5 minutos a 2 h, onde o eletrólito utilizado no processo deanodização foi feito de 0,1 a 1 M ácido oxálico.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
01/28/2025
RPI 2821
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/29/2020
RPI 2595
Pedido de patente depositado
#2.1
04/02/2019
RPI 2517
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190024150' em 13/03/2019 17:12 (WB)
03/19/2019
RPI 2515
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