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Official data from INPI

PLACA MISTA ANTI DESGASTE, ANTI ABRASIVA E ANTI DESGASTE POR IMPACTO

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102019000906

Type

Invention Patent

Filing

01/16/2019

Publication

08/04/2020

Applicants and inventors

Applicants

A. B. (pessoa física)

ES, BR

Inventors

L. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Trata-se de um produto, destinado para o revestimento de processos e equipamentos industriais os quais estão sujeitos a altos níveis de desgaste, e que apresentará em sua estrutura, materiais de alta resistência ao desgaste por impacto, bem como à abrasão devido ao atrito por escoamento do material, compondo-se um único produto, capaz de possibilitar especificamente adequar os respectivos materiais resistentes à zona de impacto (A) e zona de escoamento (B), através da fixação de cerâmicas de basalto (1) e placas ultra-resistentes (2), com o auxílio de um fixador (4), a uma placa de aço suporte (3); Está placa mista, portanto, permitirá o aumento significativo da vida útil dos processos e equipamentos devido a alta resistência a abrasão, ou seja, o desgaste da placa, e consequentemente redução significativa das paradas de usina dos processos industriais com aumento expressivo da produtividade.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 16/01/2019, observadas as condições legais

10/28/2025

RPI 2860

Deferimento

#9.1

09/23/2025

RPI 2855

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

06/10/2025

RPI 2840

8.7

03/07/2023

RPI 2722

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

11/08/2022

RPI 2705

Desarquivamento

#4.3

07/05/2022

RPI 2687

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/26/2022

RPI 2677

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/04/2020

RPI 2587

Pedido de patente depositado

#2.1

02/19/2019

RPI 2511

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190005038' em 16/01/2019 16:55 (WB)

01/22/2019

RPI 2507

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