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COMPÓSITOS DE MATRIZES TERMOPLÁSTICAS DE ABS, HIPS E SAN REFORÇADOS COM PÓ DE VIDRO E MÉTODO DE OBTENÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

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Application data

Number

102019000487

Type

Invention Patent

Filing

01/10/2019

Publication

07/28/2020

View on INPI

Progress at the INPI

Filing01/10/19
Publication07/28/20
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/09/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. B. (pessoa física)

SP, BR

M. G. (pessoa física)

RJ, BR

S. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

C. B. (pessoa física)

M. G. (pessoa física)

S. M. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08F 236/00 C08G 81/00 C08J 3/00 C08J 5/22 C08K 3/40 C08K 7/14 C08L 23/22 C08L 33/20 C08L 9/00 C08L 9/06

Abstract

COMPÓSITOS DE MATRIZES TERMOPLÁSTICAS DE ABS, HIPS E SAN REFORÇADOS COM PÓ DE VIDRO E MÉTODO DE OBTENÇÃO. Trata a presente invenção de um novo material compósito de matrizes termoplásticas contendo ABS (Acrilonitrila-Butadieno-Estireno), HIPS (Poliestireno de Alto Impacto), e SAN (Copolímero de Estireno e Acrilonitrila), reforçados com pó de vidro, e seu método de produção. O qual se destina à produção de placas de circuitos impressos (PCI) com foco da aplicação na área de eletro-eletrônica. Sendo um material inovador que oferece menor absorção de umidade e proporciona maior dureza na perfuração do mesmo e resistência mecânica das placas.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2676 de 19-04-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

08/09/2022

RPI 2692

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/19/2022

RPI 2676

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/28/2020

RPI 2586

Pedido de patente depositado

#2.1

01/29/2019

RPI 2508

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870190002937' em 10/01/2019 15:04 (WB)

01/22/2019

RPI 2507

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