Application data
Number
102018073897Type
Filing
Publication
The patent was granted on 06/27/2023 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/13/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
EVONIK DEGUSSA GMBH
DE
EVONIK OPERATIONS GMBH
DE
EVONIK SPECIALTY CHEMICALS (SHANGHAI) CO., LTD.
CN
Inventors
C. Y. (pessoa física)
CN
D. W. (pessoa física)
CN
F. T. (pessoa física)
CN
J. Y. (pessoa física)
CN
J. G. (pessoa física)
CN
K. S. (pessoa física)
DE
K. H. (pessoa física)
DE
Z. W. (pessoa física)
CN
IPC Classification
Priority claims
EP
PCT/CN2017/112078 · 11/21/2017
Abstract
A presente invenção refere-se a um compósito polimérico que compreende uma poliamida semicristalina alifática linear que tem em média 10 a 14 átomos de carbono nas unidades monoméricas, ou o composto da mesma, uma fibra de vidro S e um modificador de impacto de núcleo-casca. O compósito polimérico pode obter rigidez superior e a resistência a impacto sem prejudicar significativamente a transparência. O compósito polimérico pode ser usado como material de moldagem.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2855 de 23-09-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/13/2026
RPI 2871
#21.6
Referente à 7ª anuidade.
09/23/2025
RPI 2855
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 21/11/2018, observadas as condições legais
06/27/2023
RPI 2738
#9.1
04/11/2023
RPI 2727
#6.23
04/26/2022
RPI 2677
#25.4
12/08/2020
RPI 2605
#3.1
06/18/2019
RPI 2528
#2.1
02/05/2019
RPI 2509
#2.5
12/26/2018
RPI 2503
#2.10
Número de Protocolo '870180153363' em 21/11/2018 18:16 (WB)
11/27/2018
RPI 2499
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