Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL
11/17/2020
RPI 2602
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO NIVELADORA E PROCESSO DE FABRICAÇÃO
IndeferidaInvention Patent
Application data
Number
102018071040Type
Invention Patent
Filing
10/11/2018
Publication
02/26/2019
Progress at the INPI
- Filing10/11/18
- Publication02/26/19
- Examination
- Refused11/17/20
- Grant
- In force
The application was refused on 11/17/2020 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/17/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
E. G. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
S. D. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
O seguinte resumo para invenção se refere ao desenvolvimento deuma composição niveladora de paredes capaz de corrigir imperfeiçõesprofundas sobre diversos tipos de alvenarias, proporcionando umacabamento liso, cuja composição contém 58,000 litros de água, 0,120 litrosde amônia, 0,800 kg de carboximetilcelulose, 0,560 litros de poliacrilato desódio, 22,000 kg de dióxido de titânio, 2,300 litros de butil glicol, 1,700 litrosde querosene, 0,450 litros de bactericida, 68,500 kg de resina acrílica, 75,000kg de areia e 0,125 litros de espessante acrílico
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
02/04/2020
RPI 2561
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
10/08/2019
RPI 2544
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870180159495 de 06/12/2018, haja vista que atende ao disposto no art. 4º da Resolução PR nº 239/2019 de 04/06/2019, publicada na RPI 2528 de 18/06/2019.
08/06/2019
RPI 2535
Trâmite prioritário - depositante idoso
#28.10.1
07/30/2019
RPI 2534
Publicação antecipada
#3.2
02/26/2019
RPI 2512
Pedido de patente depositado
#2.1
12/11/2018
RPI 2501
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870180140429' em 11/10/2018 14:33 (WB)
10/23/2018
RPI 2494
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