Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/04/2023
RPI 2726
Application data
Number
102018013849Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
M. A. (pessoa física)
JP
R. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2017-132744 · 07/06/2017
Abstract
"MÓDULO SEMICONDUTOR"É revelado um módulo semicondutor (10) que inclui um substratosemicondutor (30), um primeiro eletrodo (32) em contato com uma primeirasuperfície do substrato semicondutor (30), um segundo eletrodo (34) em contatocom uma segunda superfície do substrato semicondutor. (30), um primeiro condutor(12) conectado ao primeiro eletrodo (32) via uma primeira camada de solda (18), eum segundo condutor (24) conectado ao segundo eletrodo (34) via uma segundacamada de solda (22). O segundo eletrodo se sobrepõe a todo o primeiro eletrodo eé mais largo que o primeiro eletrodo, quando visto ao longo de uma direção deespessura do substrato semicondutor. Uma parte rebaixada (40) localizada ao longode uma borda periférica externa do primeiro eletrodo é disposta em uma superfíciede união do segundo condutor em contato com a segunda camada de solda, a fimde sobrepor-se à borda periférica externa do primeiro eletrodo quando o substratosemicondutor é visto ao longo da direção da espessura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
04/04/2023
RPI 2726
#6.23
09/20/2022
RPI 2698
#3.1
04/16/2019
RPI 2519
#2.1
10/09/2018
RPI 2492
#2.10
Número de Protocolo '870180058464' em 05/07/2018 16:18 (WB)
07/17/2018
RPI 2480
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