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Official data from INPI

MÓDULO SEMICONDUTOR

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102018013849

Type

Invention Patent

Filing

07/05/2018

Publication

04/16/2019

Progress at the INPI

  1. Filing07/05/18
  2. Publication04/16/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 04/04/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. K. (pessoa física)

JP

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Inventors

M. A. (pessoa física)

JP

R. S. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2017-132744 · 07/06/2017

Abstract

"MÓDULO SEMICONDUTOR"É revelado um módulo semicondutor (10) que inclui um substratosemicondutor (30), um primeiro eletrodo (32) em contato com uma primeirasuperfície do substrato semicondutor (30), um segundo eletrodo (34) em contatocom uma segunda superfície do substrato semicondutor. (30), um primeiro condutor(12) conectado ao primeiro eletrodo (32) via uma primeira camada de solda (18), eum segundo condutor (24) conectado ao segundo eletrodo (34) via uma segundacamada de solda (22). O segundo eletrodo se sobrepõe a todo o primeiro eletrodo eé mais largo que o primeiro eletrodo, quando visto ao longo de uma direção deespessura do substrato semicondutor. Uma parte rebaixada (40) localizada ao longode uma borda periférica externa do primeiro eletrodo é disposta em uma superfíciede união do segundo condutor em contato com a segunda camada de solda, a fimde sobrepor-se à borda periférica externa do primeiro eletrodo quando o substratosemicondutor é visto ao longo da direção da espessura.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

04/04/2023

RPI 2726

Parecer de pré-exame

#6.23

09/20/2022

RPI 2698

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/16/2019

RPI 2519

Pedido de patente depositado

#2.1

10/09/2018

RPI 2492

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180058464' em 05/07/2018 16:18 (WB)

07/17/2018

RPI 2480

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