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Official data from INPI

Método de desenvolvimento de materiais metálicos celulares e materiais metálicos celulares assim obtidos

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102018011808

Type

Invention Patent

Filing

06/11/2018

Publication

12/24/2019

Progress at the INPI

  1. Filing06/11/18
  2. Publication12/24/19
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant05/20/25
  6. In force06/11/38

The patent was granted on 05/20/2025 and is in force until 06/11/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:06/11/2038

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Latest action published by the INPI: 05/20/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L'INSTITUT SUPÉRIEUR DE MÉCANIQUE DE PARIS - SUPMÉCA

FR

UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP

SP, BR

Inventors

E. B. (pessoa física)

FR

F. G. (pessoa física)

BR

M. R. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

A presente invenção refere-se a um método de desenvolvimento de materiais metálicos celulares com distintas configurações de poros, obtidos por técnicas de metalurgia do pó, com o uso do alumínio comercialmente puro associado a espaçadores orgânicos pré-removíveis (partículas de açúcar), e/ou espaçadores cerâmicos não removíveis, (microesferas ocas de vidro), preferencialmente compreendendo as etapas de: Etapa a) Mistura; Etapa b) Volatização das Partículas de Açúcar (PA); Etapa c) Sinterização do pó Alumínio (AL), e Etapa d) Obtenção dos produtos celulares.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 11/06/2018, observadas as condições legais

05/20/2025

RPI 2837

100.1

Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100.1]

01/14/2025

RPI 2819

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230037694 - 5/5/2023

05/16/2023

RPI 2732

Indeferimento

#9.2

03/07/2023

RPI 2722

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/08/2022

RPI 2705

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/24/2019

RPI 2555

Pedido de patente depositado

#2.1

10/02/2018

RPI 2491

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180049784' em 11/06/2018 16:21 (WB)

06/19/2018

RPI 2476

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