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Official data from INPI

PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS — IPC A61F 13/02
Invention Patent PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS — IPC A61F 13/02. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102018007306

Type

Invention Patent

Filing

04/11/2018

Publication

10/29/2019

Progress at the INPI

  1. Filing04/11/18
  2. Publication10/29/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 04/11/2018 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/05/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. M. (pessoa física)

MG, BR

V. F. (pessoa física)

MG, BR

Inventors

L. F. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

RESUMO?PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS?.001. A presente invenção trata de um novo PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FITA /PLACA/ CURATIVO CICATRIZANTE DE SILICONE ADERENTE COM FORMATOS ESPECÍFICOS, com aplicação na área médica visando proporcionar maior resultado na cicatrização de cicatrizes queloidianas com desordem fibroproliferativas, visto que as seguintes propriedades específicas tornam o silicone útil para curativos: seguro, baixa condutividade térmica, baixa reatividade química, baixa toxicidade sendo as reações adversas raras, pois o silicone não pode ser absorvido no corpo, repelir a água e formar uma vedação estanque, não suporta o crescimento microbiano, alta permeabilidade ao gás, aderente à pele seca.002. A dita Fita /placa/ curativo (figs. de 1 a 18) pode ser descrita por um núcleo interno central (figs. de 1 a 17 num. 2) mais elevado ou não com medidas especificas ou com bordas externas rebaixadas (figs. de 1 a 17 num. 1) que circundam todo o núcleo para exercer uma pressão sobre a pele ou ainda totalmente lisa, produzido pela mistura de um composto A (Dimetilosiloxano, Dimetil) e B (metilhidrogenio siloxano) em proporções iguais 1:1, incluindo corantes, agentes químicos na mistura para obtenção de cores diversas e de propriedades terapêuticas, sendo a fita / placa / curativo coberta por uma camada de cola constituída de uma mistura A e B associada a princípios ativos com finalidade de favorecer a cicatrização, diminuição de prurido, diminuição de eritema, hidratação, redução do relevo da cicatriz devido à maior pressão na área central (figs. de 1 a 17 num. 2), redução da tensão na pele e conseqüentemente prevenindo o alargamento da cicatriz, protegendo a cicatriz da invasão de bactérias. Outras vantagens da compressão são oclusão de pequenos vasos dentro de cicatriz, determinando isquemia e reduzindo o número de fibroblastos e a formação de colágeno. Além do mais, os princípios ativos permitem a conservação da textura da pele, hidratação e emoliência, com ação anti-oxidante, regeneradora e cicatrizante, imunoestimulatória, hidratante, anti-inflamatória, cicatrizante, regenerativa, permeabilizadora, angiogênica, antinociceptiva, vasoconstritora, antipurido, cosmética, rejuvenescedora e preventiva quanto ao alargamento da cicatriz, em variados formatos (curvos, retos, retangulares e esféricos) (figs. de 1 a 17) e tamanhos, específicos para cada aplicação.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

10/05/2021

RPI 2648

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/20/2021

RPI 2637

8.7

06/15/2021

RPI 2632

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/20/2021

RPI 2624

15.7

Não conhecida a petição n° 870200028973 em virtude do disposto no Art. 219, inciso III da LPI.

08/11/2020

RPI 2588

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/29/2019

RPI 2547

Pedido de patente depositado

#2.1

04/16/2019

RPI 2519

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

01/29/2019

RPI 2508

Publicação anulada

#2.6

Anulada a publicação código 2.1 na RPI nº 2494 de 23/10/2018 por ter sido indevida.

01/22/2019

RPI 2507

Pedido de patente depositado

#2.1

10/23/2018

RPI 2494

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180029137' em 11/04/2018 23:29 (WB)

04/24/2018

RPI 2468

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