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Official data from INPI

PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS

IndeferidaInvention Patent

Application data

Invention Patent PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS — IPC C23C 8/00
Invention Patent PROCESSO DE PRODUÇÃO DE LÂMINA DE SILÍCIO PELA ASPERSÃO TÉRMICA A PLASMA, PARA FINS FOTOVOLTAICOS — IPC C23C 8/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102018003285

Type

Invention Patent

Filing

02/20/2018

Publication

09/10/2019

Progress at the INPI

  1. Filing02/20/18
  2. Publication09/10/19
  3. Examination
  4. Refused03/21/23
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 03/21/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/21/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. G. (pessoa física)

MG, BR

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Inventors

I. C. (pessoa física)

BR

J. B. (pessoa física)

BR

R. R. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

Processo para obtenção de lâminas pelo agrupamento do processo de aspersão térmica a plasma ? APS, com um substrato específico que irá permitir a delaminação da camada, e dessa forma a produção de uma lâmina. Para isto, será necessário fundir as partículas da matéria prima, durante a aspersão das mesmas, em uma temperatura superior e próxima a temperatura de fusão dessas partículas. Estas partículas no voo durante a aspersão e com o resfriamento da temperatura chegando ao estado de solidificação, quando chocarem no substrato irão soldar umas às outras e construir uma camada. Mantendo as condições de aspersão citadas acima, um substrato quetenha as propriedades necessárias para resistir às exigências térmicas durante a deposição, e que com o controle do molhamento das partículas líquidas, o processo de delaminação desse recobrimento sob o substrato, ocorrerá naturalmente, formando a lâmina. O controle da granulometria e a homogeneidade na temperatura das partículas e na área recoberta, permite dessa forma, a produção de splats com formas adequadas que resulta em uma camada com menos tensões internas, empenamentos e também a formação de vazios e defeitos de solda tão prejudiciais a camada. Assim, devido ao baixo custo desse processo e a possibilidade da aspersão em ambientes sem contaminantes, as lâminas produzidas podem atuar em diversos segmentos industriais, destacando o fotovoltaico, eletro-eletrônico e aplicações como barreiras térmicas, em implantes na medicina, e outros.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL

03/21/2023

RPI 2724

Indeferimento

#9.2

12/27/2022

RPI 2712

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

09/13/2022

RPI 2697

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/10/2019

RPI 2540

Pedido de patente depositado

#2.1

08/28/2018

RPI 2486

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180013678' em 20/02/2018 16:17 (WB)

02/27/2018

RPI 2460

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