DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO DISPOSITIVO SEMICONDUTOR

IPC Classification

Priority claims

Abstract

O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui a aplicação de uma pasta condutora contendo partículas metálicas para uma área especificada em uma placa de eletrodo incluindo um recesso em uma superfície da placa de eletrodo, a área especificada sendo adjacente ao recesso. O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui a colocação de um chip semicondutor na pasta condutora de modo que uma borda periférica externa do chip semicondutor esteja localizada acima do recesso. O método de fabricação de um dispositivo semicondutor inclui o endurecimento da pasta condutora pelo aquecimento da pasta condutora enquanto se aplica pressão ao chip semicondutor em uma direção da placa de eletrodo.