Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/10/2017, observadas as condições legais
10/31/2023
RPI 2756
Application data
Number
102017023106Type
Filing
Publication
The patent was granted on 10/31/2023 and is in force until 10/26/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/26/2037
Latest action published by the INPI: 10/31/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
THE BOEING COMPANY
US
Inventors
C. L. (pessoa física)
US
G. G. (pessoa física)
US
H. T. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
J. P. (pessoa física)
US
J. L. (pessoa física)
US
K. M. (pessoa física)
US
M. W. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
15/339,114 · 10/31/2016
Abstract
A presente invenção refere-se aos métodos que proporcionam caracterização de rugas e previsão de desempenho para estruturas compostas enrugadas, usando análise estrutural automatizada. De acordo com algumas concretizações, o método combina o uso de dados ultrassônicos de varredura B, a medida óptica automatizada de rugas e da geometria das seções transversais, e a análise de elementos finitos de estrutura composta enrugada, para proporcionar a capacidade de acesso à importância real de uma ruga detectada, relativa ao desempenho desejado da estrutura. O método descrito usa um sistema de inspeção ultrassônica, que tenha sido calibrado por correlação de dados ultrassônicos de varredura B, obtidos de padrões de referência, com medidas de seções transversais ópticas (por exemplo, micrografias) desses padrões de referência.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/10/2017, observadas as condições legais
10/31/2023
RPI 2756
#9.1
08/22/2023
RPI 2746
#7.1
03/21/2023
RPI 2724
#3.8
Referente a RPI 2471 de 15/05/2018, quanto ao item 54.
09/06/2022
RPI 2696
#6.23
08/30/2022
RPI 2695
#3.1
05/15/2018
RPI 2471
#2.1
04/17/2018
RPI 2467
#2.10
Número de Protocolo '870170082076' em 26/10/2017 13:43 (WB)
11/07/2017
RPI 2444
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.