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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE ADESIVO PLÁSTICO UTILIZADO COMO MASSA PARA ENCHIMENTO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102017017925

Type

Invention Patent

Filing

08/22/2017

Publication

03/26/2019

Progress at the INPI

  1. Filing08/22/17
  2. Publication03/26/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/12/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

G.S.M.-INDUSTRIA E COMERCIO DE ADESIVOS E DERIVADOS LTDA - ME

PR, BR

Inventors

J. L. (pessoa física)

BR

Technical data

Abstract

?COMPOSIÇÃO DE ADESIVO PLÁSTICO UTILIZADO COMO MASSA PARA ENCHIMENTO?.Refere-se a uma composição de adesivo plástico é extremamente indicado para corrigir imperfeições na funilaria de veículos, superfícies metálicas, máquinas e equipamentos dos variados possíveis. Além disso, tal produto também poderá ser utilizado na construção civil, para colar peças de mármore, cubas, inox, etc; o produto ora em comento é de fácil fabricação e adaptação, alta adesividade e com ótimo poder de enchimento e viscosidade, menor porosidade, além de também facilitar o processo de lixamento, reduzindo o consumo de lixas e evitando correções posteriores.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2594 de 24-09-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

01/12/2021

RPI 2610

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

09/24/2020

RPI 2594

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/26/2019

RPI 2516

Pedido de patente depositado

#2.1

01/16/2018

RPI 2454

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170061051' em 22/08/2017 11:58 (WB)

09/05/2017

RPI 2435

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