Indeferimento
#9.2
06/25/2024
RPI 2790
Application data
Number
102017016231Type
Filing
Publication
The application was refused by the INPI on 06/25/2024. The invention was never patented.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/25/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. N. (pessoa física)
RN, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
C. F. (pessoa física)
BR
N. C. (pessoa física)
BR
U. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Refere-se esta patente de invenção ao processo de fabricação de alvo para sistema sputtering, a partir da recuperação do pó policristalino de telureto de bismuto, em que este é submetido à compactação em matriz à alta pressão e à temperatura ambiente, sem passar por processo de aquecimento, o que gera como resultado uma peça sólida coesa e sinterizada, de ligação intragranular homogênea, que mantém a sua composição estequiométrica e cristalinidade. A peça final se destina ao uso como alvo em sistemas sputtering.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#9.2
06/25/2024
RPI 2790
#7.1
02/15/2024
RPI 2771
#3.1
03/19/2019
RPI 2515
#2.1
10/17/2017
RPI 2441
#2.10
Número de Protocolo '870170053686' em 28/07/2017 12:28 (WB)
08/08/2017
RPI 2431
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