Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 27/04/2017, observadas as condições legais
06/27/2023
RPI 2738
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE ATUAÇÃO SOBRE BARREIRA À UMIDADE PARA POLÍMERO TERMOPLÁSTICO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE COMPOSIÇÃO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE SUBSTRATO POLIMÉRICO, PRODUTO E SUBSTRATO
ConcedidaInvention PatentOfficial document available
Application data
Number
102017008851Type
Invention Patent
Filing
04/27/2017
Publication
11/21/2018
Patent grant document available
We have the complete official document for this filing, as published by INPI.
Access the documentProgress at the INPI
- Filing04/27/17
- Publication11/21/18
- Examination
- Allowance05/16/23
- Grant06/27/23
- In force04/27/37
The patent was granted on 06/27/2023 and is in force until 04/27/2037. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:04/27/2037
Latest action published by the INPI: 06/27/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
M. F. (pessoa física)
SP, BR
PROTECT MAIS NANOTECNOLOGIA LTDA.
SP, BR
Inventors
M. F. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
COMPOSIÇÃO DE ATUAÇÃO SOBRE BARREIRA À UMIDADE PARAPOLÍMERO TERMOPLÁSTICO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DECOMPOSIÇÃO, PROCESSO DE PREPARAÇÃO DE SUBSTRATO POLIMÉRICO,PRODUTO E SUBSTRATO A presente invenção trata de uma composição que aperfeiçoa a característica de barreira à umidade de polímeros termoplásticos. A invenção refere-se ainda a processos para a preparação da composição polimérica e substratos compreendendo tal composição de barreira.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
05/16/2023
RPI 2732
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
02/07/2023
RPI 2718
Parecer de pré-exame
#6.23
08/02/2022
RPI 2691
Transferência deferida
#25.1
12/22/2020
RPI 2607
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/21/2018
RPI 2498
Pedido de patente depositado
#2.1
05/30/2017
RPI 2421
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870170028092' em 27/04/2017 15:44 (WB)
05/09/2017
RPI 2418
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