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Official data from INPI

BIOPRODUÇÃO DE EMBALAGENS COM USO DE MICÉLIO DE FUNGOS COMESTÍVEIS

IndeferidaInvention Patent

Application data

Number

102017008495

Type

Invention Patent

Filing

04/25/2017

Publication

11/21/2018

Progress at the INPI

Under appeal
  1. Filing04/25/17
  2. Publication11/21/18
  3. Examination
  4. Refused08/15/23
  5. Grant
  6. In force

The application was refused by the INPI on 08/15/2023. The invention was never patented.

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Latest action published by the INPI: 08/15/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

U. S. (pessoa física)

SE, BR

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Inventors

F. H. (pessoa física)

BR

J. T. (pessoa física)

BR

L. G. (pessoa física)

BR

M. B. (pessoa física)

BR

M. T. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

O atual pedido de patente de invenção para o processo de bioprodução de embalagens com uso de micélio de fungos comestíveis, caracterizado por utilizar resíduos lignocelulolíticos da agroindústria (palha em geral, bagaço, fibra ou pó de coco, polpa de frutas, papel) suplementado com 30 a 80% de farelos de cereais e umedecido com água. A mistura deve ser acondicionada em recipientes de formato desejado deve ser submetida a tratamentos térmicos superiores (120oC por 1 hora). Após o resfriamento, o substrato deve ser inoculado com o micélio de fungos de podridão branca (basidiomicetos), preferencialmente Pleurotus spp. ou Lentinula edodes, em câmara asséptica e incubado à temperatura ambiente ou a 25ºC, até a completa colonização do substrato. Esse processo resulta na produção de uma estrutura rígida, decorrente da ação agregadora das partículas dos resíduos lignocelulolíticos pelo micélio. Após o uso como embalagens ou isopor, o material pode ser descartado no ambiente, como adubo ou fertilizante, condicionador de solo ou substrato para produção de mudas por produtores orgânicos e/ou convencionais.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Indeferimento

#9.2

08/15/2023

RPI 2745

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/09/2023

RPI 2731

Retificação de publicação

#3.8

Referente ao código 3.1 publicado na RPI2498 de 21/11/2018 relativo ao campo INID (72) Inventor. Considerem-se os dados atuais.

02/02/2021

RPI 2613

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/21/2018

RPI 2498

Pedido de patente depositado

#2.1

05/30/2017

RPI 2421

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170027058' em 25/04/2017 15:04 (WB)

05/09/2017

RPI 2418

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