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Official data from INPI

DISPOSITIVO ELETRÔNICO TENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO QUE TEM UM COMPONENTE ELETRÔNICO QUE NECESSITA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR

ArquivadaInvention Patent

Application data

Invention Patent DISPOSITIVO ELETRÔNICO TENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO QUE TEM UM COMPONENTE ELETRÔNICO QUE NECESSITA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR de INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS — IPC H01L 31/0203
Invention Patent DISPOSITIVO ELETRÔNICO TENDO UMA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO QUE TEM UM COMPONENTE ELETRÔNICO QUE NECESSITA DE DISSIPAÇÃO DE CALOR de INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS — IPC H01L 31/0203. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102016030323

Type

Invention Patent

Filing

12/22/2016

Publication

06/27/2017

Progress at the INPI

  1. Filing12/22/16
  2. Publication06/27/17
  3. Examination
  4. Allowance03/14/23
  5. Abandoned
  6. In force

The application was allowed on 03/14/2023 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.

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Latest action published by the INPI: 06/27/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

INTERDIGITAL CE PATENT HOLDINGS

FR

INTERDIGITAL MADISON PATENT HOLDINGS, SAS

FR

T. L. (pessoa física)

FR

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Inventors

D. R. (pessoa física)

US

J. C. (pessoa física)

US

M. H. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

14/978.682 · 12/22/2015

Abstract

BLINDAGEM DE PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO COM CAMINHO DE TRANSFERÊNCIA DE CALOR DE JANELA ABERTA. Revela-se um sistema de transferência de calor aperfeiçoado para componentes de um dispositivo eletrônico. O dispositivo eletrônico inclui uma placa de circuito impresso, uma blindagem de componentes e um dissipador de calor ou espalhador de calor. Uma janela de transferência de calor aberta é posicionada na blindagem de componentes de modo a permitir que o dissipador de calor entre diretamente em contato com um adesivo térmico para um componente que necessita de dissipação de calor. Dedos de aterramento entre a blindagem e o dissipador de calor podem ser proporcionados para conectar a blindagem ao dissipador de calor, desse modo protegendo o componente da interferência eletromagnética e da descarga eletrostática do exterior ao mesmo tempo em que impede que o componente deixe escapar radiação de radiofrequência para o exterior devido à criação da janela de transferência de calor aberta na blindagem.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

06/27/2023

RPI 2738

Deferimento

#9.1

03/14/2023

RPI 2723

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

11/08/2022

RPI 2705

Transferência deferida

#25.1

08/10/2021

RPI 2640

Exigência preliminar

#6.21

09/08/2020

RPI 2592

Transferência deferida

#25.1

08/20/2019

RPI 2537

Alteração de sede deferida

#25.7

07/30/2019

RPI 2534

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/27/2017

RPI 2425

Pedido de patente depositado

#2.1

03/28/2017

RPI 2412

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870160078361' em 22/12/2016 15:33 (WB)

01/24/2017

RPI 2403

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