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Official data from INPI

SUPORTE PARA SEIOS, COM SISTEMA DE ELEVAÇÃO E AUMENTO DE VOLUME

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

102016021795

Type

Invention Patent

Filing

09/22/2016

Publication

04/10/2018

Progress at the INPI

  1. Filing09/22/16
  2. Publication04/10/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/22/2016 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/24/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

D. L. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

J. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

SUPORTE PARA SEIOS, COM SISTEMA DE ELEVAÇÃO E AUMENTO DE VOLUME. Para elevar e trazer os seios (S) harmoniosamente um contra outro, dando-lhes volume. Para tanto, o suporte (1), usado aos pares, possui corpo sinuoso e arredondado, com faces (8) almofadadas (8). Para o uso, os pares são posicionados sob a base (B) de cada um dos seios (S) e, a partir do arremate inferior (I) do sutiã (SU) são pressionados forçando, consequentemente, os seios (S) no sentido de sua elevação. Podem também ser posicionados entre as bases (B) e laterais (L) dos seios (S), ancorando-se entre o arremate inferior (I) e parte do bojo (BO) do sutiã (SU) para que sejam pressionados para cima e, ainda, no sentido de fora para dentro, para elevar os seios (S) e trazê-los um contra o outro.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/24/2019

RPI 2555

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

10/08/2019

RPI 2544

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/10/2018

RPI 2466

Pedido de patente depositado

#2.1

11/22/2016

RPI 2394

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 870160053389 em 22/09/2016 02:15(WB).

10/04/2016

RPI 2387

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