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Official data from INPI

OBJETO COMPÓSITO, E, MÉTODO PARA FORMAR UM OBJETO COMPÓSITO

ConcedidaInvention Patent

Application data

Number

102015032642

Type

Invention Patent

Filing

12/28/2015

Publication

07/05/2016

Progress at the INPI

  1. Filing12/28/15
  2. Publication07/05/16
  3. Examination
  4. Allowance02/15/22
  5. Grant04/12/22
  6. In force12/28/35

The patent was granted on 04/12/2022 and is in force until 12/28/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:12/28/2035

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Latest action published by the INPI: 04/12/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

THE BOEING COMPANY

US

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Inventors

M. M. (pessoa física)

US

T. C. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

14/585410 · 12/30/2014

Abstract

ADESIVO, MÉTODO PARA JUNÇÃO DE MATERIAIS CERÂMICOS, E, OBJETO COMPÓSITO.Composições de adesivo e métodos para ligar materiais com diferentes coeficientes de expansão térmica são providos. O adesivo é formulado usando um material de fluxo, um material de fluxo baixo, e um material de enchimento, onde o material de enchimento compreende particulado a partir de pelo menos um dos dois componentes sendo ligados. Um agente espessante também pode ser usado como parte da composição de adesivo para auxiliar na aplicação do adesivo e estabelecendo uma espessura de ligação desejada. O método de formação de uma ligação de alta resistência usando o adesivo descrito não requer o uso da camada intermediária ou o uso de altas temperaturas de cura que podem danificar um ou ambos dos componentes sendo ligados.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 28/12/2015, observadas as condições legais

04/12/2022

RPI 2675

Deferimento

#9.1

02/15/2022

RPI 2667

Exigência preliminar

#6.21

12/03/2019

RPI 2552

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/21/2018

RPI 2498

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/05/2016

RPI 2374

Pedido de patente depositado

#2.1

05/10/2016

RPI 2366

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150308192 em 28/12/2015 02:38(WB).

01/05/2016

RPI 2348

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