Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
12/01/2020
RPI 2604
Application data
Number
102015027638Type
Filing
Publication
The patent was granted on 12/01/2020 and is in force until 10/30/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/30/2035
Latest action published by the INPI: 12/01/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
H. Y. (pessoa física)
JP
M. H. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2014-221353 · 10/30/2014
Abstract
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DO DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. Um método de fabricar um dispositivo semicondutor (100) inclui: dispor um material de solda (4) contendo pelo menos estanho, entre um elemento semicondutor (6) e um elemento unido (2) dotado de uma camada de níquel (2a) e uma camada de cobre (22), de modo que o material de solda esteja em contato com a camada de cobre, a camada de níquel sendo fornecida em uma superfície do elemento unido, e a camada de cobre sendo fornecida em pelo menos uma porção de uma superfície da camada de níquel; e fundir e solidificar o material de solda para formar Cu6Sn5 na superfície da camada de níquel utilizando estanho do material de solda e camada de cobre.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
12/01/2020
RPI 2604
#9.1
10/13/2020
RPI 2597
#6.21
04/22/2020
RPI 2572
#6.6.1
10/30/2018
RPI 2495
#3.1
06/21/2016
RPI 2372
#2.1
03/15/2016
RPI 2358
#2.10
Número de Protocolo 860150254139 em 30/10/2015 05:07(WB).
11/17/2015
RPI 2341
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