Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
11/03/2021
RPI 2652
Application data
Number
102015027628Type
Filing
Publication
The patent was granted on 11/03/2021 and is in force until 10/30/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/30/2035
Latest action published by the INPI: 11/03/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. K. (pessoa física)
JP
Inventors
T. K. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2014-221341 · 10/30/2014
Abstract
DISPOSITIVO SEMICONDUTOR E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVO SEMICONDUTOR. A presente invenção se refere um dispositivo semicondutor (100) que inclui um elemento semicondutor (6); um membro unido (2) que é unido ao elemento se-micondutor e inclui um filme de níquel (2a); e uma camada de união (4) que é unida ao do membro unido e contém 2,0 wt% ou mais de cobre, na qual a camada de uni-ão inclui uma parte de união (4a) e uma parte Cu6Sn5, o metal de base da parte de solda contém pelo menos titânio como um elemento componente e contém cobre elementar, e a parte Cu6Sn5 está em contato com o filme de níquel.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 30/10/2015, observadas as condições legais
11/03/2021
RPI 2652
#9.1
08/17/2021
RPI 2641
#7.1
10/13/2020
RPI 2597
#6.21
04/22/2020
RPI 2572
#6.6.1
10/30/2018
RPI 2495
#3.1
09/27/2016
RPI 2386
#2.1
03/15/2016
RPI 2358
#2.10
Número de Protocolo 860150254059 em 30/10/2015 04:23(WB).
11/17/2015
RPI 2341
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