EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO E MÉTODO PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO

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Abstract

EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO E MÉTODO PARA FORMAR UMA EMBALAGEM DE CIRCUITO INTEGRADO Trata-se de um capacitor de película delgada embutida e métodos para sua fabricação. O capacitor de película delgada embutida inclui duas placas condutoras separadas por uma camada dielétrica. Nas modalidades, o capacitor é confinado dentro de um substrato de embalagem. Um método para formar o capacitor de película delgada embutida inclui formar uma primeira camada isolante sobre uma placa de fundo e um primeiro traço. Uma primeira abertura é, então, formada em uma primeira camada isolante para expor uma primeira região de uma placa de fundo. Uma camada adesiva é, então, formada sobre a primeira camada isolante e em cima da primeira região exposta da placa de fundo. Uma segunda abertura é formada através da camada isolante e da primeira camada isolante para expor uma segunda região da placa de fundo. Uma placa de topo é formada dentro da primeira abertura e uma via é formada dentro da segunda abertura.