SISTEMA DE GERENCIAMENTO TÉRMICO PARA ELETRÔNICOS, SISTEMA, CÂMARA DE VAPOR FECHADA, CÂMARA DE VAPOR FECHADA TRIDIMENSIONAL E CHASSI MODULAR

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Abstract

SISTEMA DE GERENCIAMENTO TÉRMICO PARA ELETRÔNICOS, SISTEMA, CÂMARA DE VAPOR FECHADA, CÂMARA DE VAPOR FECHADA TRIDIMENSIONAL E CHASSI MODULAR De acordo com uma realização, trata-se de um sistema de gerenciamento térmico para dispositivos eletrônicos, incluindo um quadro de calor, uma porção de entalhe conformal, quadro de chassi e aletas de calor, sendo que o quadro de calor, o entalhe conformal, o quadro de chassi e as aletas de calor são formadas de maneira integral como uma estrutura unitária através de fabricação aditiva. Em outro exemplo, há uma disposição de vapor modular para componentes eletrônicos que tem uma câmara de vapor que compreende uma superfície componente e uma superfície de topo, com um canal de vapor formado entre as mesmas com pelo menos um receptáculo de líquido e que tem uma estrutura torcida em pelo menos uma porção de um interior da superfície componente. Em operação, há um cartão de circuito com pelo menos uma porção dos componentes eletrônicos acoplado à superfície componente da câmara de vapor e as estruturas torcidas transferem pelo menos uma porção do líquido a partir do receptáculo na direção dos componentes eletrônicos, sendo que o líquido se torna vapor que se move na direção ao receptáculo.