Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 10/02/2015, observadas as condições legais
01/25/2022
RPI 2664
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Official data from INPI
PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO PROVIDO COM UMA APASSIVAÇÃO LIVRE DE COBALTO E LIVRE DE CROMO VI
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102015002873Type
Invention Patent
Filing
02/10/2015
Publication
06/21/2016
Progress at the INPI
- Filing02/10/15
- Publication06/21/16
- Examination
- Allowance12/07/21
- Grant01/25/22
- In force02/10/35
The patent was granted on 01/25/2022 and is in force until 02/10/2035. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/10/2035
Latest action published by the INPI: 01/25/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
EWALD DÖRKEN AG
DE
Inventors
C. K. (pessoa física)
DE
G. R. (pessoa física)
DE
I. K. (pessoa física)
DE
M. R. (pessoa física)
DE
V. G. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
14155058.2 · 02/13/2014
Abstract
PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UM SUBSTRATO PROVIDO COM UMA APASSIVAÇÃO LIVRE DE CO- BAL TO E LIVRE DE CROMO VI. A presente invenção refere-se a um processo para a fabri- cação de um substrato provido com uma apassivação livre de cobalto e livre de cromo VI através de aplicação de uma primeira, apassivação ácida e uma segunda, apassivação alcalina, contendo um silicato mo- dificado com silano e/ou modificado com siloxano, com a qual uma aperfeiçoada proteção contra corrosão é obtida, uma composição áci- da, aquosa para apassivação e um substrato apassivado, e um dispo- sitivo para aplicação de apassivação .
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
12/07/2021
RPI 2657
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/05/2021
RPI 2648
Exigência preliminar
#6.21
12/24/2019
RPI 2555
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/21/2016
RPI 2372
Pedido de patente depositado
#2.1
02/16/2016
RPI 2354
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20150002640 em 10/02/2015 11:30(RJ).
10/13/2015
RPI 2336
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