Application data
Number
102014031023Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/05/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
INDÚSTRIA DE MOLDURAS MOLDURARTE LTDA
SC, BR
Inventors
L. G. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
MASSA PARA ACABAMENTO DE MOLDURAS DECORATIVAS, composta por água, espessantes, umectantes, dispersantes, alcalinizantes, conservantes, pigmentos ativos, cargas minerais, resinas especiais e aditivos reológicos, especialmente escolhidos para propiciar uma massa coesa, flexível e de alta capacidade de preenchimento oferecendo um resultado estável após seca.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2458 de 14-02-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/05/2018
RPI 2474
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
02/14/2018
RPI 2458
#3.1
07/12/2016
RPI 2375
#2.1
06/09/2015
RPI 2318
#2.5
04/07/2015
RPI 2309
#2.10
Número de Protocolo 860140206549 em 11/12/2014 01:53(WB).
12/30/2014
RPI 2295
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