Official data from INPI

NANOCOMPÓSITO RESINOSO FOTOPOLIMERIZÁVEL PARA APLICAÇÕES ODONTOLÓGICAS

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

102014021334

Type

Invention Patent

Filing

08/28/2014

Publication

03/22/2016

View on INPI

Progress at the INPI

Filing08/28/14
Publication03/22/16
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/08/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. N. (pessoa física)

RJ, BR

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Inventors

D. P. (pessoa física)

L. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08K 3/00 C08K 9/00

Abstract

NANOCOMPÓSITO RESINOSO FOTOPOLIMERIZÁVEL PARA APLICAÇÕES ODONTOLÓGICAS. A adição de nanopartículas argilomineirais de MMT em uma matriz polimérica fotopolimerizável à base de BisGMA/TEGDMA de uso odontológico resulta em um nanocompósito resinoso que apresenta efetiva afinidade química entre a matriz polimérica e a carga inorgânica, baixa contração de polimerização, biocompatibilidade e melhores propriedades mecânicas, tais como maior valor de módulo de flexão e microdureza Knoop, efetivo grau de conversão, e visa ao aprimoramento de uma nova tecnologia para aplicações futuras.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

12/08/2020

RPI 2605

Exigência preliminar (variante)

#6.22

08/25/2020

RPI 2590

Desarquivamento

#4.3

07/17/2018

RPI 2480

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

07/03/2018

RPI 2478

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

02/27/2018

RPI 2460

Republicação - classificação IPC

#15.11

As classificações anteriores eram: A61C 5/00; C08K 3/00; C08K 9/00

07/25/2017

RPI 2429

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/22/2016

RPI 2359

Pedido de patente depositado

#2.1

12/02/2014

RPI 2291

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20140027130 em 28/08/2014 03:05(RJ).

10/07/2014

RPI 2283

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