Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/17/2020
RPI 2567
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Official data from INPI
FORMULAÇÃO TÓPICA CONTENDO RUTINA MICROENCAPSULADA PARA REDUÇÃO DOS DANOS CUTÂNEOS FOTO-OXIDATIVOS INDUZIDOS PELA IRRADIAÇÃO UVB
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102014020701Type
Invention Patent
Filing
08/22/2014
Publication
03/15/2016
Progress at the INPI
- Filing08/22/14
- Publication03/15/16
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/17/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
U. L. (pessoa física)
PR, BR
Inventors
D. M. (pessoa física)
BR
M. B. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
R. C. (pessoa física)
BR
S. M. (pessoa física)
BR
S. G. (pessoa física)
BR
W. J. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
FORMULAÇÃO TÓPICA CONTENDO RUTINA MICROENCAPSULADA PARA REDUÇÃO DOS DANOS CUTÂNEOS FOTO-OXIDATIVOS INDUZIDOS PELA IRRADIAÇÃO UVB. Campo de aplicapão: Saúde. A presente invenção refere-se à formulação tópica contendo rutina microencapsulada que proporciona melhora dos danos cutâneos foto-oxidativos quando comparada com a rutina não microencapsulada, como nova perspectiva para o tratamento do fotoenvelhecimento. Este novo produto é obtido por um processo de baixo custo e sem utilização de solventes orgânicos, por meio da incorporação da rutina microencapsulada em creme não iônico.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência preliminar (variante)
#6.22
09/24/2019
RPI 2542
Desarquivamento
#4.3
09/18/2018
RPI 2489
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/19/2018
RPI 2476
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/15/2016
RPI 2358
Pedido de patente depositado
#2.1
02/10/2015
RPI 2301
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 15140001580 em 22/08/2014 02:18(PR).
09/23/2014
RPI 2281
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