Application data
Number
102014018719Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/02/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
JC KOREA CORP.
KR
Inventors
B. K. (pessoa física)
KR
D. K. (pessoa física)
KR
H. K. (pessoa física)
KR
J. C. (pessoa física)
KR
J. P. (pessoa física)
KR
K. C. (pessoa física)
KR
IPC Classification
Priority claims
KR
20-2014-0004594 · 06/18/2014
Abstract
APLIQUE DE UNHA COM APLICADOR. É apresentado um aplique de unha, que inclui uma camada superior colocada na superfície superior de uma folha de liberação por meio de um adesivo e classificado em uma região de fixação e uma região de aplicação, e um aplicador traseiro preparado através da formação de uma linha completa de processamento de corte na folha de liberação para corresponder à região do aplicador. O aplique de unha de acordo com uma realização da apresentação atual poderá evitar que o adesivo seja contaminado por impurezas e, portanto, se torne sujo ou deteriore a sua força adesiva, porque um usuário poderá facilmente colocar o aplique de unha sobre uma unha da mão ou unha do pé, segurando um aplicador.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2436 de 12-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/02/2018
RPI 2452
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/12/2017
RPI 2436
#3.1
04/26/2016
RPI 2364
#2.1
12/30/2014
RPI 2295
#2.10
Número de Protocolo 860140128367 em 29/07/2014 05:17(WB).
08/12/2014
RPI 2275
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