Application data
Number
102014017986Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/26/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
I. O. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
I. O. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMOPLACA ISOLANTE COMPACTA, compreendido por uma resina obtida no processo por aquecimento do ácido palmítico C16H32O, ácido esteárico C18H36O2, ácido oleico C18H34O2, ácido linoleico C18H32O2, preferencialmente ácido linoleico C18H32O2 presente no óleo de soja na porção de 57,4%, juntamente com o poliestireno (C8 H8)x aquecido a uma temperatura entre 250ºC até 280ºC com pressão de 1 atm, após a mistura ocorre o controle da polimerização é a eliminação de água entre um ácido e uma amina para formar uma ligação amídica, através do aquecimento que ocorre até o limite, para eliminar os últimos resíduos de água e por ultimo extrai-se o polímero fundido em pasta e resfria-se em molde desejado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2435 de 05-09-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/26/2017
RPI 2451
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/05/2017
RPI 2435
#3.1
02/23/2016
RPI 2355
#2.1
09/02/2014
RPI 2278
#2.10
Número de Protocolo 860140122506 em 22/07/2014 03:12(WB).
08/05/2014
RPI 2274
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