CONJUNTO DE PACOTE PARA MOLDE EMBUTIDO E TÉCNICAS E CONFIGURAÇÕES ASSOCIADAS

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Abstract

CONJUNTO DE PACOTE PARA MOLDE EMBUTIDO E TÉCNICAS E CONFIGURAÇÕES ASSOCIADAS. As modalidades da presente descrição são direcionadas a um conjunto de pacote para molde embutido e técnicas e configurações associadas. Em uma modalidade, um aparelho inclui um conjunto de pacote compreendendo uma camada de fixação de molde, um molde acoplado à camada de fixação de molde, o molde tendo um lado ativo incluindo dispositivos ativos do molde e um lado inativo disposto no lado oposto ao lado ativo, uma placa reforçada acoplada à camada de fixação de molde, a placa reforçada tendo um primeiro lado e um segundo lado disposto no lado oposto do primeiro lado e uma cavidade disposta na placa reforçada e uma ou mais camadas de acúmulo acopladas ao segundo lado da placa reforçada, a uma ou mais camadas de acúmulo incluindo um isolante e características condutivas dispostas no isolante, as características condutivas sendo eletricamente acopladas ao molde, em que o lado inativo do molde está em contato direto com a camada de fixação de molde, o primeiro lado da placa reforçada está em contato direto com a camada de fixação de molde e o molde é disposto na cavidade. Outras modalidades podem ser descritas e/ou reivindicadas.