Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 26/05/2014, observadas as condições legais
02/07/2023
RPI 2718
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Official data from INPI
MÉTODO DE SELAGEM ADESIVA DE SACRIFÍCIO E MICRODISPOSITIVOS
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102014012630Type
Invention Patent
Filing
05/26/2014
Publication
12/22/2015
Progress at the INPI
- Filing05/26/14
- Publication12/22/15
- Examination
- Allowance12/06/22
- Grant02/07/23
- In force05/26/34
The patent was granted on 02/07/2023 and is in force until 05/26/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/26/2034
Latest action published by the INPI: 02/07/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
C. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
A. G. (pessoa física)
BR
E. C. (pessoa física)
BR
M. P. (pessoa física)
BR
R. L. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
MÉTODO DE SELAGEM ADESIVA DE SACRIFÍCIO E MICRODISPOSITIVOS. A presente invenção se refere a um método de selagem para a construção de microdispositivos de vidro, ou demais substratos tais como sílica, quartzo, alumina e aço, através da utilização de um processo simples, barato, rápido e ideal para processos de integração de ultra larga escala. Dentre as etapas principais do método de selagem para fabricação de microchips da presente invenção estão: deposição de uma camada do resiste intermediária sobre uma lâmina plana; vedação da lâmina plana contra um substrato contendo canais microfluídicos; polimerização seletiva do resiste apenas em volta dos microcanais e revelação da camada intermediária fluindo seu revelador no interior do microcanal.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
12/06/2022
RPI 2709
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/06/2018
RPI 2496
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/22/2015
RPI 2346
Pedido de patente depositado
#2.1
12/30/2014
RPI 2295
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20140018171 em 26/05/2014 01:38(RJ).
08/19/2014
RPI 2276
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