Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
07/13/2021
RPI 2636
Application data
Number
102014009312Type
Filing
Publication
The application was allowed on 03/30/2021 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
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Applicants
VOCO GMBH
DE
Inventors
No inventors listed.
IPC Classification
Priority claims
EP
13 165 409.7 · 04/25/2013
Abstract
APARELHO PARA DETECTAR UMA ESTRUTURA EM 3D DE UMOBJETOUm aparelho (1) para a detecgéo de uma estrutura em3D de um objeto compreende um primeiro emissor de laser (2a),que gera a radiagéo a laser possuindo um primeiro comprimentode onda, um segundo emissor de laser (2b), o qual gera aradiaoéo a laser possuindo um segundo comprimento de onda, emque o primeiro comprimento de onda difere do segundocomprimento de onda, os dispositivos éticos (4, 9, 10, 13,14), dos quais pelo menos um é um divisor de feixe (4), 0qual divide a radiaoéo a laser dos emissores de laser (2, 2a,2b) en1 cada caso em uma radiagéo de referéncia (5) e umaradiaqéo luminosa (6), em que a radiaoéo luminosa (6) colideno objeto (15) a ser medido, é refletido pelo objeto (15) naforma de radiaoéo de objeto (21) e interfere na radiacéo dereferéncia (5), e um detector (12), que recebe os padrées deinterferéncia formados a partir destes.Os emissores de laser (2, 2a, 2b) estéo localizadosde modo que a radiaoéo luminosa (6) do primeiro emissor delaser (2a) e a radiaoéo luminosa (6) do segundo emissor delaser (2b) incidem sobre o objeto (15) em diferentes éngulosde incidéncia.O aparelho compreende ainda um dispositivo demedicéo (27) o qual mede os dois comprimentos de onda daradiaqéo a laser dos emissores de laser (2, 2a, 2b) einfluencia a gravagéo dos padroes de interferéncia.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
07/13/2021
RPI 2636
#9.1
03/30/2021
RPI 2621
#6.21
04/14/2020
RPI 2571
#6.6.1
03/10/2020
RPI 2566
#3.1
02/27/2020
RPI 2564
#2.1
02/04/2020
RPI 2561
#2.10
Número de Protocolo 18140008303 em 16/04/2014 04:02(SP).
12/23/2014
RPI 2294
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