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CARTÃO INTELIGENTE COM CONTATO, CARTÃO SIM, CARTÃO BANCÁRIO, MÉTODO DE IMPEDIMENTO OU DE LIMITAÇÃO DA OXIDAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONEXÃO DO TERMINAL DO CHIP DE METAL NÃO NOBRE DE UMA BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE, E, BASE DE CONTATO DE CARTÃO INTELIGENTE

Em AnáliseInvention Patent

Application data

Number

102014008914

Type

Invention Patent

Filing

04/11/2014

Publication

12/23/2014

Progress at the INPI

  1. Filing04/11/14
  2. Publication12/23/14
  3. Examination
  4. Allowance12/28/21
  5. Grant02/01/22
  6. In force04/11/34

The patent was granted on 02/01/2022 and is in force until 04/11/2034. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:04/11/2034

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Applicants and inventors

Applicants

JOHNSON ELECTRIC INTERNATIONAL AG

CH

JOHSON ELECTRIC S.A.

CH

PARLEX PACIFIC LIMITED

CN

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Inventors

A. D. (pessoa física)

CN

T. L. (pessoa física)

CN

V. S. (pessoa física)

CN

Technical data

IPC Classification

Priority claims

CN

201310125487.1 · 04/11/2013

Abstract

CARTÃO INTELIGENTE COM CONTATO, CARTÃO SIM, CARTÃO BANCÁRIO, MÉTODO DE IMPEDIMENTO OU DE LIMITAÇÃO DA OXIDAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE CONEXÃO DO TERMINAL DO CHIP DE METAL NÃO NOBRE DE UMA BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE, E, BASE DE CONTATO DO CARTÃO INTELIGENTE É divulgado um cartão inteligente com contato 100, 101 que tem uma base de contato do cartão inteligente 10 e um ehíjp IC 200, 300. A base de contato do cartão inteligente 10 inclui um substrato do circuito 12, um elemento de contato do leitor de cartão 14 em um primeiro lado 16 do substrato do circuito 12 e um elemento de conexão 18 em um segundo lado 20 do substrato do circuito 12. O elemento de contato do leitor de cartão 14 tem uma superficie condutora elétrica de metal nobre 30 e o elemento de conexão 18 tem uma superficie de conexão do terminal do chiji> 36 que não é um metal nobre. O chip IC 200, 300 é, preferivelmente, montado por inversão de chip ( flip-chip ) no segundo lado 20 do substrato do circuito 12 e eletricamente conectado na superficie de conexão do terminal do chiip 36. Além do mais, a superficie de conexão do terminal do chip é, preferivelmente, uma camada de proteção contra corrosão condutora elétrica organometálica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Transferência deferida

#25.1

12/12/2023

RPI 2762

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 11/04/2014, observadas as condições legais

02/01/2022

RPI 2665

Deferimento

#9.1

12/28/2021

RPI 2660

Exigência preliminar

#6.21

02/27/2020

RPI 2564

Transferência deferida

#25.1

07/23/2019

RPI 2533

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

11/13/2018

RPI 2497

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/23/2014

RPI 2294

Pedido de patente depositado

#2.1

08/19/2014

RPI 2276

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20140014659 em 11/04/2014 04:41(RJ).

07/29/2014

RPI 2273

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