Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
12/21/2021
RPI 2659
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Official data from INPI
Sistema para aplicação e liberação de um stent autoexpansível em um local de tratamento na vasculatura de um paciente
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
102014005949Type
Invention Patent
Filing
03/13/2014
Publication
06/23/2015
Progress at the INPI
- Filing03/13/14
- Publication06/23/15
- Examination
- Allowance09/08/21
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 09/08/2021 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/21/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
DEPUY SYNTHES PRODUCTS, LLC
US
Inventors
A. S. (pessoa física)
US
H. G. (pessoa física)
US
J. L. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
13/801,905 · 03/13/2013
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "SISTEMA DE LIBERAÇÃO PARA STENTS EXPANSÍVEIS".A presente invenção refere-se a um sistema para aplicar e liberar um stent autoexpansível que inclui um cateter, um stent autoexpansível tubular configurado para ser impedido de se expandir quando o stent autoexpansível tubular estiver contido dentro do cateter, um fio de avanço do núcleo disposto dentro e se estendendo através de um lúmen do stent autoexpansível tubular. Um ou mais elementos de parada no fio de avanço do núcleo engatam um ou mais elementos de âncora no stent quando o fio de avanço do núcleo é transladado longitudinalmente em direção ao um ou mais elementos de âncora.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
09/08/2021
RPI 2644
Exigência preliminar
#6.21
01/07/2020
RPI 2557
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/13/2018
RPI 2497
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/23/2015
RPI 2320
Pedido de patente depositado
#2.1
09/09/2014
RPI 2279
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
06/10/2014
RPI 2266
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 860140029900 em 13/03/2014 05:35(WB).
03/25/2014
RPI 2255
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