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Official data from INPI

LÂMINA COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA MONTAGEM DE BONÉ, COM SISTEMA MOLDÁVEL Á ANATOMIA DO USUÁRIO E VENTILAÇÃO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102014005532

Type

Invention Patent

Filing

03/11/2014

Publication

06/14/2016

Progress at the INPI

  1. Filing03/11/14
  2. Publication06/14/16
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 06/06/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CARDIE TECNOLOGIA E DESENVOLVIMENTO LTDA.

SP, BR

Inventors

C. G. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

LÂMINA COM PROJETO DE CORTE E VINCO PARA MONTAGEM DE BONÉ, COM SISTEMA MOLDÁVEL A ANATOMIA DO USUÁRIO E VENTILAÇÃO, onde uma lâmina ou folha (1), através de projeto de corte e vinco pode ser montada para a formação de um boné (10). Segundo o projeto, o boné (10) é travado por suas abas traseiras (3) e (5) podendo ser dobrado em duas partes sobrepostas, as quais; para o uso são entreabertas e inseridas na cabeça do usuário quando então, através de recortes longitudinais (8) que se abrem flexivelmente na coroa (7) o boné (10) molda-se à anatomia e tamanhos da cabeça humana. Entre as frestas (12) da coroa (6) formadas pela abertura dos recortes longitudinais (8), é obtido, no boné (10) , um sistema de ventilação que refresca a cabeça do usuário.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2407 de 21-02-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/06/2017

RPI 2422

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

02/21/2017

RPI 2407

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/14/2016

RPI 2371

Pedido de patente depositado

#2.1

06/17/2014

RPI 2267

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18140005758 em 11/03/2014 12:33(SP).

05/13/2014

RPI 2262

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