Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
10/25/2022
RPI 2703
Application data
Number
102014003223Type
Filing
Publication
The application was allowed on 07/12/2022 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/25/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
GM DOS REIS INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA
SP, BR
Inventors
G. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PLACA ÓSSEA. A presente invenção refere-se a uma placa óssea para ser fixada em um ou mais ossos fraturados/lesionados por meio de parafusos, que podem estar dispostos de maneira perpendicular ou inclinada em relação à placa, a fim de permitir a consolidação da dita fratura/lesão de forma estável e segura. Tal placa óssea compreende: uma face superior (1); uma face inferior (2); e pelo menos um primeiro orifício de fixação (5) que se estende da face superior (1) à face inferior (2). O dito primeiro orifício de fixação (5) é dotado de uma porção superior (8) provida de uma parte roscada (9) capaz de receber um parafuso de fixação com filetes compatíveis. A dita porção superior (8) do orifício de fixação (5) é provida de pelo menos uma cavidade interna (6) disposta adjacente à parte roscada (9). A dita cavidade interna (6) é configurada para acomodar ao menos uma parte do dito parafuso de fixação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
10/25/2022
RPI 2703
#9.1
07/12/2022
RPI 2688
#7.1
03/03/2022
RPI 2669
02/08/2022
RPI 2666
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
12/07/2021
RPI 2657
#6.22
07/27/2021
RPI 2638
#6.6.1
11/13/2018
RPI 2497
#3.1
12/08/2015
RPI 2344
#2.1
04/22/2015
RPI 2311
#2.5
07/08/2014
RPI 2270
#2.10
Número de Protocolo 18140003190 em 11/02/2014 03:58(SP).
04/22/2014
RPI 2259
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