Application data
Number
102014002944Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/27/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
BWM Indústria de Máquinas Ltda - EPP
SC, BR
Inventors
G. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
R E S U M OBORNE DE LIGAÇÃO E SIMULAÇÃO DE TESTE EM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS APLICADO EM TREINAMENTO DIDÁTICO.Tratou a presente solicitação de patente de invenção, a um borne de ligação e simulação de teste em componentes elétricos ou eletrônicos, mais especificadamente para uso exclusivo em treinamento didático em cursos e escolas de eletrônica, eletrotécnica e elétrica em geral como forma didática, destinados a colocar em prática as diretrizes da teoria do funcionamento de componentes eletrônicos. No qual é formado por um corpo (1) monobloco com sua porção superior (2) isolado externamente por capa isolante (9) com vazado longitudinal circular (10), que reveste toda a superfície externa (6) da porção superior (2), projetado com rebaixos (7) para a segunda porção (3) de limitação de encaixe com terceira porção (4), da ponta de encaixe por meio de rosca (8).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2410 de 14-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
06/27/2017
RPI 2425
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
03/14/2017
RPI 2410
#3.1
10/20/2015
RPI 2337
#2.1
09/02/2014
RPI 2278
#2.5
05/06/2014
RPI 2261
#2.10
Número de Protocolo 860140014130 em 07/02/2014 08:27(WB).
02/18/2014
RPI 2250
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