Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/05/2013, observadas as condições legais
09/29/2020
RPI 2595
Application data
Number
102013011126Type
Filing
Publication
The patent was granted on 09/29/2020 and is in force until 05/06/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/06/2033
Latest action published by the INPI: 09/29/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
U. C. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
P. F. (pessoa física)
BR
V. J. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSITIVO DE SECAGEM POR BOMBA DE CALOR Diversos tipos de secagem têm sido utilizados para produtos termossensíveis. O propósito fundamental é a redução dos custos de transporte, estocagem e o aumento da vida útil. Ao mesmo tempo, há um crescente interesse dos consumidores no uso de ervas e especiarias pelo sabor diferenciado nos alimentos preparados com as mesmas. Em secadores convencionais, o tratamento do ar resulta em temperaturas-muito mais altas que a ambiente e umidades absolutas mais baixas, proporcionando maior perda de compostos responsáveis pela cor e sabor, entre outros, durante o processo. Em vista disso, a invenção busca o desenvolvimento de um sistema de tratamento de ar, baseado em uma bomba de calor que produz um ar a baixas temperaturas e pressão de vapor de água, alimentando um gabinete de bandejas para uso doméstico com adaptação de um refrigerador comercial
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 06/05/2013, observadas as condições legais
09/29/2020
RPI 2595
#9.1
08/04/2020
RPI 2587
#6.1
03/31/2020
RPI 2569
#6.22
10/08/2019
RPI 2544
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
#3.1
12/23/2014
RPI 2294
#2.1
12/31/2013
RPI 2243
#2.10
Número de Protocolo 18130014957 em 06/05/2013 02:41(SP).
07/02/2013
RPI 2217
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