Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/05/2013, observadas as condições legais
09/08/2021
RPI 2644
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Official data from INPI
MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA; COMPOSIÇÃO DO SUBSTRATO DO DITO MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102013011036Type
Invention Patent
Filing
05/03/2013
Publication
12/23/2014
Progress at the INPI
- Filing05/03/13
- Publication12/23/14
- Examination
- Allowance07/27/21
- Grant09/08/21
- In force05/03/33
The patent was granted on 09/08/2021 and is in force until 05/03/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/03/2033
Latest action published by the INPI: 09/08/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
US
Inventors
M. K. (pessoa física)
BR
V. A. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA COMPOSIÇÃO DO SUBSTRATO DO DITO MATERIAL ADESIVO ISOLANTE RESISTENTE À ALTA TEMPERATURA A presente invenção refere-se a um material adesivo isolante resistente a temperaturas médias de até 105 C, que é destinado, mais especificamente, à preparação de fitas isolantes que podem ser utilizadas em vários tipos de aplicações, inclusive o isolamento de cabos elétricos. A invenção se refere ainda à composição do substrato do dito material adesivo isolante e seu método de fabricação
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/27/2021
RPI 2638
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
05/04/2021
RPI 2626
Exigência preliminar
#6.21
02/04/2020
RPI 2561
6.9
Anulada a publicação código 6.6.1 na RPI nº 2462 de 13/03/2018 por ter sido indevida.
03/20/2018
RPI 2463
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/13/2018
RPI 2462
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/06/2018
RPI 2461
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/23/2014
RPI 2294
Pedido de patente depositado
#2.1
03/05/2014
RPI 2252
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
12/31/2013
RPI 2243
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 18130014868 em 03/05/2013 04:33(SP).
07/02/2013
RPI 2217
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