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Official data from INPI

SILICONE FOTOVOLTAICO ENCAPSULANTE E MÓDULO FOTOVOLTAICO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102013009667

Type

Invention Patent

Filing

04/19/2013

Publication

06/16/2015

Progress at the INPI

  1. Filing04/19/13
  2. Publication06/16/15
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/04/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

JP

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Inventors

A. I. (pessoa física)

JP

A. Y. (pessoa física)

JP

H. O. (pessoa física)

JP

H. K. (pessoa física)

JP

N. Y. (pessoa física)

JP

T. F. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

2012-097424 · 04/23/2012

Abstract

SILICONE FOTOVOLTAICO ENCAPSULAMENTE E MÓDULO FOTOVOLTAICO. Uma composição de silicone para encapsulação fotovoltaica é preparada misturando (A) um organopolissiloxano contendo pelo menos dois grupos alquenila ligados por silício por molécula, (B) um organoidrogenpolissiloxano contendo pelo menos dois átomos de hidrogênio ligados por silício por molécula, e (C) umcatalisador de reaçãodeadição de maneira tal que a composição quando curada possa ter uma permeabilidade a vapor de água de 80-160 g/m2 dia a40oC e uma espessura de 1mm

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2562 de 11/02/2020.

08/04/2020

RPI 2587

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 7ª anuidade.

02/11/2020

RPI 2562

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

03/27/2018

RPI 2464

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/16/2015

RPI 2319

Pedido de patente depositado

#2.1

11/05/2013

RPI 2235

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20130033683 em 19/04/2013 04:46(RJ).

07/02/2013

RPI 2217

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