Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 26/03/2013, observadas as condições legais
03/09/2021
RPI 2618
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Official data from INPI
MATERIAIS PLÁSTICOS BIODEGRADÁVEIS A PARTIR DE BLENDAS DE HEMICELULOSES ENDOSPÉRMICAS E ÁLCOOL POLVINÍLICO (PVA) E SEU USO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102013006970Type
Invention Patent
Filing
03/26/2013
Publication
03/08/2016
Progress at the INPI
- Filing03/26/13
- Publication03/08/16
- Examination
- Allowance01/05/21
- Grant03/09/21
- In force03/26/33
The patent was granted on 03/09/2021 and is in force until 03/26/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/26/2033
Latest action published by the INPI: 03/09/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Fundação Edson Queiroz
CE, BR
Inventors
A. M. (pessoa física)
BR
F. S. (pessoa física)
BR
G. B. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
MATERIAIS PLÁSTICOS BIODEGRADÁVEIS A PARTIR DE BLENDAS DE HEMICELULOSES ENDOSPÉRMICAS E ÁLCOOL POLVINÍLICO (PVA) E SEU USO. A presente invenção desenvolveu materiais plásticos biodegradáveis, obtidos através de um delineamento proporcional de misturas de hemiceluloses endospérmicas, álcool polivinílico e glicerol.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
01/05/2021
RPI 2609
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
05/26/2020
RPI 2577
Exigência preliminar (variante)
#6.22
01/28/2020
RPI 2560
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
Desarquivamento
#4.3
10/11/2016
RPI 2388
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/28/2016
RPI 2373
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/08/2016
RPI 2357
Pedido de patente depositado
#2.1
12/29/2015
RPI 2347
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
09/24/2013
RPI 2229
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 13130000080 em 26/03/2013 10:04(CE).
05/21/2013
RPI 2211
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