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Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PISO MODULAR

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

102013006200

Type

Invention Patent

Filing

03/15/2013

Publication

11/18/2014

Progress at the INPI

  1. Filing03/15/13
  2. Publication11/18/14
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 05/23/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. Y. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

C. Y. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

APERFEIÇOAMENTOS INTRODUZIDOS EM PISO MODULAR, mais precisamente trata-se de piso modular (1) do tipo aplicado para a composiçâo de revestimento (RV) de pavimentos eventos em geral; dito piso modular (1) compreende peça única (2) confeccionada em polímero e de formato retangular formada por um conjunto de unidades (2A) intermediadas através de interstícios periféricos (ld), os quais apresentam espaçamento reduzido. (x) -onde s~o previstas paredes transversais de reforços (2b), sendo que ditos interstícios periféricos (ld) são interligados entre si através de liames de apoio (Lp); dito piso modular (1) contempla meios de engate articuláveis (MGT) do tipo macho acopláveis em meios correspondentes (MCD) do tipo fêmea, ambos, previstos no mesmo piso modular (1), além de cada unidade (2A) apresentar áreas para escoamento de agua (AR) conformadas por recortes (2c) e orifícios (2d); cada unidade (2A) apresenta formato periférico quadrangular e seção em "U" invertido formando paredes laterais (2e) cujas bordas superiores findam em parede superior plana (2f), sendo que a partir da face interna da parede superior (2f) se desenvolvem áreas de reforços (AF), preferencialmente configuradas por um par de molduras quadrangulares inscritas (2g) contornadas por aletas de reforços (2g') e pelo menos dois pares de paredes transversais (2g") que interligam a moldura maior (2g) com a face interna das paredes laterais (2e).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2402 de 17-01-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

05/23/2017

RPI 2420

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

01/17/2017

RPI 2402

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/18/2014

RPI 2289

Pedido de patente depositado

#2.1

08/20/2013

RPI 2224

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18130008482 em 15/03/2013 01:17(SP).

05/14/2013

RPI 2210

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