Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/01/2013, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.
01/30/2024
RPI 2769
Application data
Number
102013002396Type
Filing
Publication
The patent was granted on 01/30/2024 and is in force until 01/31/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/31/2033
Latest action published by the INPI: 01/30/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. D. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
M. D. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PROCESSO DE OBTENÇÃO DE COMPOSTO SEMIPASTOSO ANTIADERENTE PARA AÇO LÍQUIDO EM METAL SÓLIDO E COMPOSTO SEMIPASTOSO ANTIADERENTE PARA AÇO LÍQUIDO EM METAL SÓLIDO. Especialmente de um processo de consecução de composto semipastoso e seu produto, cuja composição resulta um antiaderente de fácil aplicação, resistente a alta temperatura, indicado para proteção de todo equipamento suscetível a contato direto e/ou sofra projeção de metais liquefeitos como, por exemplo, resíduos de solda de metais em geral, cuja composição não apresenta adição de amoníaco, solventes vegetais e/ou hidrocarbonetos, neste caso, diferenciado por não conter nenhum volátil em sua formulação e poder ser trabalhado em locais de altas temperaturas ou fonte de ignição que não existe o perigo de incêndio e/ou explosão e sua fórmula é neutralizada com um pH 7,2 +- 0,5 não causando nenhum problema de ataque a epiderme do aplicador ou qualquer pessoa envolvido na aplicação.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 31/01/2013, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.
01/30/2024
RPI 2769
#9.1
01/10/2023
RPI 2714
#6.21
08/09/2022
RPI 2692
Anulada a publicação código 8.6 na RPI nº 2459 de 20/02/2018 por ter sido indevida.
03/13/2018
RPI 2462
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
02/20/2018
RPI 2459
04/12/2016
RPI 2362
03/08/2016
RPI 2357
#3.1
09/09/2014
RPI 2279
#2.1
09/24/2013
RPI 2229
#2.10
Número de Protocolo 20130008583 em 31/01/2013 12:00(RJ).
06/18/2013
RPI 2215
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.