Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 11/01/2013, observadas as condições legais
06/09/2020
RPI 2579
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Official data from INPI
ENCHIMENTO DE FIBRAS PARA PREENCHIMENTO DE DEFEITOS ÓSSEOS
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102013000771Type
Invention Patent
Filing
01/11/2013
Publication
06/30/2015
Progress at the INPI
- Filing01/11/13
- Publication06/30/15
- Examination
- Allowance04/22/20
- Grant06/09/20
- In force01/11/33
The patent was granted on 06/09/2020 and is in force until 01/11/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:01/11/2033
Latest action published by the INPI: 06/09/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Nagoya Institute Of Technology
JP
O. C. (pessoa física)
JP
Inventors
A. O. (pessoa física)
JP
K. F. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
X. Y. (pessoa física)
JP
Y. O. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
13350569 · 01/13/2012
Abstract
ENCHIMENTO DE FIBRAS PARA PREENCHIMENTO DE DEFEITOS ÓSSEOS. É revelado um enchimento de fibras para preenchimento de defeitos ósseos apresentando uma estrutura tridimensional floculante. O enchimento de fibras inclui várias fibras que contém uma resina biodegradável como um componente principal e um siloxano. O diâmetro externo das várias fibras do enchimento é de cerca de 0,05 pm a cerca de 30 pm. A densidade em volume do enchimento de fibras é de cerca de 0,005 a 0,3 g/m³.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
04/22/2020
RPI 2572
Exigência preliminar
#6.21
12/17/2019
RPI 2554
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
Retificação de publicação
#3.8
Referente à RPI 2321 de 30/06/2015, qunato ao item (57).
07/21/2015
RPI 2324
Publicação do pedido de patente
#3.1
06/30/2015
RPI 2321
Pedido de patente depositado
#2.1
09/24/2013
RPI 2229
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20130002811 em 11/01/2013 04:20(RJ).
05/14/2013
RPI 2210
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