Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/19/2016
RPI 2376
Application data
Number
102012027847Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/30/2012 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
ABB TECHNOLOGY AG
CH
Inventors
A. V. (pessoa física)
CH
D. C. (pessoa física)
CH
F. A. (pessoa física)
CH
T. G. (pessoa física)
CH
IPC Classification
Priority claims
EP
11 187272.7 · 10/31/2011
Abstract
DISPOSIÇÃO DE RESFRIADOR DE TERMOSSIFÃO EM MÓDULOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS EIOU ELETRÔNICOS. A presente invenção refere-se ao resfriamento de componentes elétricos e/ou eletrônicos, particularmente a um módulo (102) de um sistema elétrico e/ou eletrônico. Sendo que o módulo (102) compreende uma estrutura-guia (615) e uma entrada (614) para receber uma corrente de ar de resfriamento e com uma saida (616) para liberar ar de resfriamento posteriormente em um estado de operação do módulo (102). Sendo que a estrutura-guia (615) é fornecida para guiar o ar de resfriamento que entra através da entrada (614) e que deixa o módulo através da saida (616) em um estado de operação do módulo (102). O módulo (102) compreende um resfnador de termossilão (600) com um evaporador (604) e um condensador (602) para transferir uma maior parte de uma carga de calor ao dito ar de resfriamento em um estado de operação do módulo (102). O evaporador (604) é inclinado com relação ao condensador (602) em que o condensador (602) é disposto de modo que uma porção maior do dito ar de resfriamento flua através do condensador (602).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/19/2016
RPI 2376
#11.1
03/22/2016
RPI 2359
#3.1
11/03/2015
RPI 2339
#2.1
06/10/2014
RPI 2266
#2.10
Número de Protocolo 20120102044 em 30/10/2012 03:30(RJ).
09/03/2013
RPI 2226
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