Invention Patent CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. — IPC H01L 23/12. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
CONJUNTO DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO. Trata-se de um conjunto de placa de circuito impresso capaz de ter componente eletrônico montado em um nível de wafer, utilizando um wafer propriamente dito como uma placa de circuito impresso, o conjunto de placa de circuito impresso incluindo uma pluralidade de componentes eletrônicos, uma placa de circuito impresso tendo a pluralidade de componentes eletrônicos montados na mesma, um corpo de proteção configurado para cobrir totalmente a placa de circuito impresso, e uma unidade de ligação tendo uma extremidade, que é exposta a um lado de fora do corpo de proteção para a placa de circuito impresso, para ser eletricamente ligada a uma subplaca, em que a placa de circuito impresso compreende uma placa de circuito impresso formada com um wafer.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/17/2020
RPI 2567
Exigência preliminar
#6.21
11/26/2019
RPI 2551
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
12/11/2018
RPI 2501
Retificação de publicação
#3.8
Referente à RPI 24242 de 24/12/2013, quanto ao item [72].
05/15/2018
RPI 2471
Retificação de publicação
#3.8
12/24/2013
RPI 2242
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/12/2013
RPI 2236
Pedido de patente depositado
#2.1
05/14/2013
RPI 2210
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20120088649 em 20/09/2012 02:52(RJ).
